低壓注塑成型工藝是一種使用很低的注塑壓力（1.5－50 Bar） 將熱熔膠在熔融的狀態(tài)下注入模具并快速固化（3－60秒）成型的封裝工藝。封裝完的產(chǎn)品達到絕緣，耐溫，防塵，防水，防潮，阻燃，抗沖擊，減振，耐化學腐蝕等功效。目前低壓注塑成型工藝廣泛的應用在精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、太陽能，手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環(huán)索等等…

低壓注塑成型工藝的優(yōu)勢體現(xiàn)在：
1, 注塑時壓力很低；
2, 提高生產(chǎn)力；
3, 優(yōu)異的材料特性；3－1, 物理防護性能，密封性好；3－2，耐化學腐蝕；3－3, 阻燃特性；3－4，環(huán)保；
4, 降低生產(chǎn)升本；

傳統(tǒng)高壓注塑壓力，溫度都非常高，容易造成電子元器件或者線束的損壞，而低壓注塑成型工藝注塑壓力低，注塑溫度低，很好的保護精密的電子元器件從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)過程中的合格率。

低壓注塑熱熔膠的黏度210度的注塑溫度下范圍是2500－5000。

是的， 我們將提供脫模劑的品牌和使用方法。

正常不需要，但跟室溫有關系，如果沒有生產(chǎn)模具溫度較低導致缺膠，可通過熱風槍預熱或打幾模空模，待模具有溫度時再放電子元件生產(chǎn)。

是設計定稿后2周左右提供模具。

30天

模具設計思路來保證我們的低壓成型工藝完成后避免產(chǎn)生氣泡。針對用膠量大的產(chǎn)品，我們可能會設計幾次成型的方式來避免氣泡，同時，模具設計里面會增加排氣鑲件，最后成型參數(shù)的設置也是決定是否有氣泡的原因之一。小批量試樣階段，我們可以選擇透明的膠料進行試驗來看產(chǎn)品是否有氣泡，大批量后可以變更為黑色膠料。

0.1mm (+/- 0.004”)

7075 鋁或者鋼是很好的選擇， 鋁可以很好的散熱，但是鋼有可以提供很好的模具壽命。

原則上流道和進膠口的膠料將被浪費，但是我們可以通過模具的設計將浪費降至最小。

1,傳統(tǒng)封裝／灌封工藝需要外盒，而低壓注塑成型工藝直接成型，節(jié)約外盒成本。
2, 傳統(tǒng)封裝／灌封工藝用膠量大，低壓注塑成型工藝直接模具保證用膠量，從而節(jié)約材料成本。
3,傳統(tǒng)封裝／灌封工藝固化時間長（大約需要幾小時至幾天），而低壓注塑成型工藝固化時間只需要幾秒鐘到幾十秒鐘。

收縮范圍大概在1－1.5％，根據(jù)不同的材料收縮率不同。

Nord將提供有關熱熔膠材料的技術支持， 同時為整個低壓注塑工藝和設備 模具提供技術支持。

成型周期時間取決于產(chǎn)品的大小和復雜程度， 目前我們大批量產(chǎn)出的低壓注塑產(chǎn)品的成型周期約25秒－60 秒，同時，一模多穴的模具設計會大大提高生產(chǎn)效率。

目前最高可以達到IP 67 的防水等級，當然更高的防水等級可以通過和客戶一起設計更高級的結(jié)構(gòu)防水。

不需要，Nord可以提供入門的培訓。

低壓注塑熱熔膠可以很好的使用于：PVC 線束和常用的電子線路板，包括柔性線路板。