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USB Cable低壓注塑成型

USB Cable低壓注塑成型

USB Type-C，又稱USB-C，是一種通用串行總線（USB）的硬件接口形式，外觀上最大特點(diǎn)在于其上下端完全一致，與Micro USB相比這意味著用戶不必再區(qū)分USB正反面，兩個(gè)方向都可以插入。

USB 3.1 Type C突出優(yōu)點(diǎn)如下:

速度：傳輸速度更高，理論上，USB 3.1 Type C的傳輸速度能夠達(dá)到10Gbps/秒。
超薄：智能手機(jī)等便攜式數(shù)碼設(shè)備發(fā)展的方向就是輕薄化，接口尺寸為8.3×2.5毫米。
端口：基于USB 3.1規(guī)范全新設(shè)計(jì)的USB Type-C，外觀上最大特點(diǎn)在于其上下端完全一致，這意味著用戶不必再區(qū)分USB正反面，兩個(gè)方向都可以插入。
快充：供電最大100W，電壓和電流都會(huì)提高。
引腳：有24個(gè)引腳，兩邊各12個(gè)

??????基于以上突出優(yōu)勢(shì)，USB Type-C成為消費(fèi)電子產(chǎn)品主流趨勢(shì)。由于USB Type-C的Pin腳設(shè)計(jì)細(xì)小，焊接后抓板力小，芯線強(qiáng)度低，傳統(tǒng)的高壓注塑封裝工藝中過(guò)大的壓力會(huì)對(duì)元器件造成損傷，不良率高，而低壓注塑工藝就極適用于這類(lèi)小尺寸的電子元器件封裝。低壓注塑的注塑壓力僅為1.5~40bar，可以避免如高壓注塑過(guò)程中對(duì)元器件造成的傷害，從而提升良品率，避免潛在不良隱患。

以下分3個(gè)步驟，圖文解釋低壓注塑成型之應(yīng)用：

一、合適的注塑設(shè)備：
由于每個(gè)接頭用膠量少，結(jié)合聚酰胺熱熔膠材料碳化特性，建議膠缸在1-3Liter，以免長(zhǎng)時(shí)間煮膠產(chǎn)生色變及碳化。

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參數(shù) / 型號(hào)	桌上型（小批量生產(chǎn)）	手持式膠槍（開(kāi)發(fā)打樣)
膠槽容量 Liter	1L	200 ML
尺寸（LWH）	360440510 mm	35565320 mm
功率	1100 Watt	350 Watt(Max)
合模力	50 Kg	手動(dòng)
最大融膠速度	2.5Kg / HR	2.5Kg / HR
重量	40 Kg	1.6 Kg

二、最佳模具設(shè)計(jì)/精密制造：
低壓注塑模具，常會(huì)被縮水、氣泡、披風(fēng)、缺膠等問(wèn)題困擾，對(duì)模具設(shè)計(jì)要求更高。

三、原材料的選擇：
Cable應(yīng)用低壓注塑通常2種方式：

固定排線，方便裝配點(diǎn)焊（如需點(diǎn)哈巴焊，需高強(qiáng)度耐高溫材料）；
焊接處包膠：1. 成型后裝配外殼或不裝配（無(wú)硬度、高溫要求）； 2. 內(nèi)模包膠，外模高壓注塑（需高強(qiáng)度耐高溫材料）；

高硬度耐高溫

品牌 / 型號(hào)	溫度性能	肖氏硬度	軟化點(diǎn)	操作溫度
Technomelt^? PA 2692	-40℃~175℃	57D	210℃	240℃~270℃
Technomelt^? PA 682	-40°C~150°C	88A	188℃	225℃~235℃
Thermelt^? 195	-20℃~170℃	56D	202℃	210℃~230℃
Thermelt^? 867	-40°C~150°C	45D	180℃	220℃~230℃

流動(dòng)性出色粘性好

品牌 / 型號(hào)	溫度性能	肖氏硬度	軟化點(diǎn)	操作溫度
Technomelt^? PA 6208	-40℃~105℃	82A	155℃	180℃~230℃
Thermelt^? 869	-20℃~170℃	39D	160℃	190℃~210℃