低壓注塑成型工藝是一種使用很低的注塑壓力（1.5－50 Bar） 將熱熔膠在熔融的狀態(tài)下注入模具并快速固化（3－60秒）成型的封裝工藝。封裝完的產(chǎn)品達(dá)到絕緣，耐溫，防塵，防水，防潮，阻燃，抗沖擊，減振，耐化學(xué)腐蝕等功效。目前低壓注塑成型工藝廣泛的應(yīng)用在精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù)，包括：印刷線路板（PCB）、汽車(chē)電子產(chǎn)品、太陽(yáng)能，手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等…

低壓注塑成型工藝的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：
1, 注塑時(shí)壓力很低；
2, 提高生產(chǎn)力；
3, 優(yōu)異的材料特性；3－1, 物理防護(hù)性能，密封性好；3－2，耐化學(xué)腐蝕；3－3, 阻燃特性；3－4，環(huán)保；
4, 降低生產(chǎn)升本；

傳統(tǒng)高壓注塑壓力，溫度都非常高，容易造成電子元器件或者線束的損壞，而低壓注塑成型工藝注塑壓力低，注塑溫度低，很好的保護(hù)精密的電子元器件從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)過(guò)程中的合格率。

低壓注塑熱熔膠的黏度210度的注塑溫度下范圍是2500－5000。

是的， 我們將提供脫模劑的品牌和使用方法。

正常不需要，但跟室溫有關(guān)系，如果沒(méi)有生產(chǎn)模具溫度較低導(dǎo)致缺膠，可通過(guò)熱風(fēng)槍預(yù)熱或打幾?？漳＃＞哂袦囟葧r(shí)再放電子元件生產(chǎn)。

是設(shè)計(jì)定稿后2周左右提供模具。

30天

模具設(shè)計(jì)思路來(lái)保證我們的低壓成型工藝完成后避免產(chǎn)生氣泡。針對(duì)用膠量大的產(chǎn)品，我們可能會(huì)設(shè)計(jì)幾次成型的方式來(lái)避免氣泡，同時(shí)，模具設(shè)計(jì)里面會(huì)增加排氣鑲件，最后成型參數(shù)的設(shè)置也是決定是否有氣泡的原因之一。小批量試樣階段，我們可以選擇透明的膠料進(jìn)行試驗(yàn)來(lái)看產(chǎn)品是否有氣泡，大批量后可以變更為黑色膠料。

0.1mm (+/- 0.004”)

7075 鋁或者鋼是很好的選擇， 鋁可以很好的散熱，但是鋼有可以提供很好的模具壽命。

原則上流道和進(jìn)膠口的膠料將被浪費(fèi)，但是我們可以通過(guò)模具的設(shè)計(jì)將浪費(fèi)降至最小。

1,傳統(tǒng)封裝／灌封工藝需要外盒，而低壓注塑成型工藝直接成型，節(jié)約外盒成本。
2, 傳統(tǒng)封裝／灌封工藝用膠量大，低壓注塑成型工藝直接模具保證用膠量，從而節(jié)約材料成本。
3,傳統(tǒng)封裝／灌封工藝固化時(shí)間長(zhǎng)（大約需要幾小時(shí)至幾天），而低壓注塑成型工藝固化時(shí)間只需要幾秒鐘到幾十秒鐘。

收縮范圍大概在1－1.5％，根據(jù)不同的材料收縮率不同。

Nord將提供有關(guān)熱熔膠材料的技術(shù)支持， 同時(shí)為整個(gè)低壓注塑工藝和設(shè)備 模具提供技術(shù)支持。

成型周期時(shí)間取決于產(chǎn)品的大小和復(fù)雜程度， 目前我們大批量產(chǎn)出的低壓注塑產(chǎn)品的成型周期約25秒－60 秒，同時(shí)，一模多穴的模具設(shè)計(jì)會(huì)大大提高生產(chǎn)效率。

目前最高可以達(dá)到IP 67 的防水等級(jí)，當(dāng)然更高的防水等級(jí)可以通過(guò)和客戶一起設(shè)計(jì)更高級(jí)的結(jié)構(gòu)防水。

不需要，Nord可以提供入門(mén)的培訓(xùn)。

低壓注塑熱熔膠可以很好的使用于：PVC 線束和常用的電子線路板，包括柔性線路板。