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POLYMELT

Polyamide (PA) 聚酰胺熱熔膠 “Polymelt”

用于電子成型的封裝材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的熱塑性熱熔膠粘劑。天然無毒無公害，可生物分解，可回收利用。

這些天然原材料保持了寬廣的工作溫度范圍(-50℃/+170℃)，符合UL標準及RoHS/REACH環(huán)保規(guī)范。

  • 無溶劑、單組份固態(tài)
  • 較低的吸水率（<1.0%）及較好耐水性能（IP 6X）
  • 良好的電氣絕緣性（介電強度>25kV/mm）
  • 低熔點、低黏度、低注射壓力
  • 耐高低溫（-50℃/+170℃）
    • Grade
    品名

    Appearance
    外觀 / 顏色
    （顆粒）

    Softening
    軟化點
    （℃）

    		 Viscosity
    黏度    		 Elongation
    抗張伸長率    		 Yield Point
    抗張強度     		Water Absorption
    吸水率     		Application Temperature
    最適應用溫度
    （℃）
    POLYMELT 558 Amber
    Black    		 160±5300~850 cP @ 200 ℃ 150%49kgf/cm2 2.9% 180~200℃
    較高的軟化點、低黏度、有適度之剝離接著強度、適于含有塑料之電氣零件的接著、如變向線圈。
    Low viscosity, For deflection york, UL94 V-0.
    POLYMELT 241BAmber
    Black    		100±511,000~20,000 cP @ 200 ℃ 700%99kgf/cm2 0.9% 180~200℃
    高分子量型、韌性強、低溫仍然具柔韌性、適合做PVC熱收縮接著。
    High molecular type, With very good toughness even in the low temperature. Suitable for PVC heat shrinkable cable closure.
    POLYMELT 241FAmber
    Black    		 105±511,000~20,000 cP @ 200 ℃ 650%93kgf/cm2 0.5% 180~200℃
    高分子量型、韌性強、低溫仍然具柔韌性、適合做PVC熱收縮接著。
    High molecular type, with very good toughness even in the low temperature. Suitable for PVC heat shrinkable cable closure.
    POLYMELT 265Amber
    Black    		 145±5 2,000~4,000 cP @ 200 ℃ 450% 110kgf/cm2 0.6% 180~200℃
    高分子量型、高耐熱性、接著性、柔韌性佳、Open time長。適用于各種材料接著。
    High molecular type,Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and long open times, Suitable for bonds to many different substrates including PCB parts, Metals, Plastics, Leather and fabric.
    POLYMELT 269Amber
    Black    		 175±5 3,000~4,000 cP @ 200 ℃ 500% 100kgf/cm2 0.5% 200~220℃
    高分子量型、可溶于一般醇類或苯類之混合溶劑、具有優(yōu)良的機械強度及耐熱性、柔韌性佳、應用于電子零件保護、汽車工業(yè)、電池封裝。
    Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and good wetting properties, Suitable for insulation of electrical parts, Mechanical protection, Automotive industry, Low pressure molding.
    POLYMELT 756Amber
    Black    		 185±5 3,000~4,000 cP @ 220 ℃ 500% 90kgf/cm2 0.6% 220~240℃
    高分子量型、可溶于一般醇類或苯類之混合溶劑、具有優(yōu)良的機械強度及耐熱性、柔韌性佳、主要針對低壓模塑成型所設計開發(fā)。
    Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and good wetting properties, Suitable for insulation of electrical parts, Mechanical protection, Automotive industry, Low pressure molding.
    • ⑴. 環(huán)球法。
    • ⑵. Brookfield數(shù)字型高溫黏度計1mPa?s=1cP。
    • ⑶. Gardner比色計。
    • ⑷. 抗張試驗速度50mm/min、在20~23℃下測定。
    • ⑸. 浸漬于蒸溜水7日后之重量增加率。
    為各個應用范圍的特殊需求，提供定制服務。